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EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
材料性能大踏步迈进，行业标准也要跟上脚步
I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan，就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求，新工艺和 ...查看更多
【可靠性】三防漆选择：传统涂层与双组分三防漆
编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
Nano Dimension向中国科学院 - 香港城市大学机器人学联合实验室出售DragonFly LDM增材制造系统
全球领先的增材电子供应商 Nano Dimension Ltd. 今天宣布已将DragonFly 無人值守数字化电子制造（LDM）系统出售给香港城市大学。 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
